絶縁可能な放熱コーティング

弊社オリジナルブランド「蓮®」コートシリーズの『蓮®HDC』は絶縁コーティングも同時にできる放熱コーティング剤です。

実装基板に放熱コーティングが可能なため、CPUの放熱を促進し、蓄熱による性能低下を軽減させる効果があると同時に、絶縁効果があるため、ホコリによる短絡並びに断線を防ぐことも可能です。

また、コーティング剤であるため、湿気並びに塩害対策としても有用です。

■　熱暴走を防ぎ、蓄熱によるエラーを減少させることができます。

■　絶縁効果があるため、ホコリによる短絡や断線を防止できます。

■　コーティング剤であるため、湿気や塩害対策が可能です。

■　上記理由から製品エラーを減少させ、評価を向上させることができます。

↑【施工後の基板表面】
表面に放熱効果がある粒子が見えます。
絶縁効果があるため、施工時に端子等接続予定がある部分にはマスキングを行い施工します。

↑【施工後の基板裏面】
同様に放熱効果がある粒子が見えます。

理論

熱の伝わり方として､熱伝導･熱放射(ふく射)･熱伝達(対流)がありますが、蓮®コートHDCは､熱放射(周波数帯)と熱伝達の原理を元につくられています｡

熱放射の例として判りやすいのは､電子レンジです｡

電子レンジの原理は、ある領域の電磁波(周波数)を対象物に照射する事により、対象物に含まれる水分を振動させて発熱させています。

熱伝導は､高温側から低温側に原子の振動が伝わることにより熱の移動がおこなわれます｡

原子は激しく振動する事により、特定波長域の電磁波を放出しますが、蓮®コートHDCは､その特定波長域の放射熱を効率よく吸収することができるように設計された放熱コーティング剤です。

■　基材部は､特定波長域が吸収しやすいように開発した独自の材料を使用しています。

■　バインダー部にケイ素化合物を使用し熱による劣化を防ぐとともに､対象物との密着性が強く過酷な周囲環境にも耐えることができます。

■　カーボン素材を添加する事により､高温城での熱を吸収しやすくしています。

■　通常のコーティング剤と同じ方法で塗布が可能です。

■　熱放射率が90％以上と非常に高く内部に蓄熱しにくいコーティング剤です。

■　バインダー部がケイ素化合物からなる為、熱伝導率が高く熱源から膜表面まで直ぐに熱が
伝わりやすい性質です。

■　膜表面は放射率の高いナノ粒子が出ている為､比表面積も広がり高い放射率を有しています。

■　耐熱性に優れ800℃でも溶解しないコーティング剤です。

■　放熱と同時に防湿、絶縁効果を発揮します。